Parution: Octobre 2009

Système Epoxy Faible retrait

Ce système à deux composants “EP21AN” offre un diélectrique supérieur à 400 volts/mm et une résistivité volumique meilleure que 1,013 ohm-cm. Cet adhésif a été formulé avec un ratio 1/1 en poids et volume non critique. Il sèche rapidement à la température ambiante ou plus rapidement à une température élevée. EP21AN offre une excellente adhérence sur un très grand nombre de substrats y compris les métaux, céramiques, verre et de nombreux plastiques. Exceptionnelle stabilité dimentionnelle  faible retrait et temps de séchage court.  

Qualifié par la NASA comme époxy à faible dégazage, le Master Bond multifonction EP21TCHT-1 à été considéré comme idéal pour les applications de test sous vide. Ce bi-composant et l’adhésif cryogénique ont été une bonne combinaison pour le collage difficile de substrats utilisés en soufflerie. Mettre en œuvre un collage résistant à 2200 psi en cisaillement à la température ambiante tout en gardant ses caractéristiques d’adhérence aussi bien à des températures élevées supérieures à 250°C qu’à des basses températures dans un environnement cryogénique. Les collages réaliséssont résistant aux cycles de température et de nombreux produits chimiques. Comme bonus supplémentaire, cet adhésif très résistant offre une haute conductivité thermique idéal dans les cycles de température

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Master Bond Inc.

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  Référence: 19901

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